3C电子电路行业解决方案
电子电路是一切电子产品、数字技术的硬件基础。IT、半导体、移动网络、智能终端、工业4.0智能制造等技术突飞猛进的发展，例如更高集成度的HDI、更小体积柔性电路、高集成IC载板、陶瓷特种PCB、FPC，线路薄膜等技术的发展，对传统的生产技术提出了新的挑战。激光具有很好的空间和时间控制性，结合现代化的计算机辅助控制技术，使得激光微加工成为迎接电子电路行业新挑战的利器。
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汽摩配件五金应用行业
汽车工业的快速发展，离不开先进的制造技术。激光标记，激光焊接，激光切割钻孔技术凭借高能量、高精度、高适应性等特点在汽车工业中被广泛采用，它既是汽车新产品开发的技术保证，又是高质量、低成本生产不可或缺的技术手段。
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太阳能锂电，光伏产业解决方案
激光技术在太阳能产业中的应用主要包括激光钻孔、激光刻槽、激光划片，以及薄膜太阳能电池领域中的激光划线系统。新型的背接触型硅电池，激光打孔是目前唯一的技术手段，使用激光背面打孔用作被接触的单晶硅及多晶硅电池，效率可超过20%。
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半导体，ITO，晶圆微电子行业
由于激光加工属于非接触性加工方式，不产生机械挤压或机械应力，因此特别符合微电子行业的加工要求。在各种芯片表面进行信息标记，加工精细，速度快，可以解决常规方法无法实现的工艺，激光切割切口光滑平整，无需二次加工；激光加工无接触挤压，板材变形小，切缝窄；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面，
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触摸面板显示行业
随着科学技术的不断进步，终端产品快速更迭，消费者对智能手机、平板电脑、电视等终端产品的要求和期待日渐提高。受益于国产面板产能扩大，国内智能手机企业崛起，我国面板显示产业市场前景可期。激光应用在触摸屏、LCD等显示行业越来越广泛，PC、PET、PET+OCA等材料切割，银浆、ITO线路的高速蚀刻，LCD液晶修复玻璃、蓝宝石切割等技术，精度高，线条细，速度快，良率高，热影响区小，变形小，维护成本低。
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