激光蚀刻在铜箔线路板中是如何替代药水蚀刻的
日期：2023-12-19 来源：Beyondlaser
激光蚀刻与同类型工艺相比较具有明显的优势，蚀刻良品率高、稳定性高，灵活性好，可以实现不同图形不同角度的一次性成型技术，并且无耗材、无污染，成本低。线路板材料对加工精度和工艺有着极高的要求，也被开始的药水蚀刻变成如今的激光蚀刻市场。
激光蚀刻与药水蚀刻区别
激光蚀刻具有无接触性、柔性化程度高、加工速度快、无噪声、热影响区小，皮秒激光切割搭配全方位自动化系统，激光精度高的同时节
约时间成本，无需人工操作，更高效。
化学蚀刻是用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点在于腐蚀液对环境有很大的污染，不好回收并且在生产过程中对操作工人的身体健康也是有害的。
近几年来，随着自动化控制水平和激光加工技术的进步和稳定发展，激光蚀刻替代药水蚀刻是必然的发展趋势！
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